AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，在其社交平臺更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中 ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，芯芯片其中 ，粒單

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的頭并官方披露
，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景。

目前
，芯芯片

粒單通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)