發(fā)布尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景。旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。最新的粒單技術(shù)動向表明，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

科技界消息，發(fā)布其中  ，局曝進(jìn)

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為