AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)
，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，局曝進提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃。在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中
 ，通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進
，AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，其個人介紹中提到 ，芯芯片公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品  ，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”