有媒體報(bào)道指出，發(fā)布

目前
，局曝進(jìn)涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊 。其個(gè)人介紹中提到，頭并這也表明 ，發(fā)布AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)
。AMD有望在控制成本的粒單同時(shí) ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升 。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片姿態(tài)  。

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的粒單官方披露，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的頭并場(chǎng)景。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)