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三星Exynos 2600量產(chǎn)在即，能否撼動臺積電霸主地位？

發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 02:28:16 來源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：休閑

在應(yīng)用處理器代工領(lǐng)域，撼動

目前外界關(guān)注的臺積焦點(diǎn)在于 ，必須進(jìn)一步證明其 2 納米工藝具備足夠的電霸成熟度與競爭力 ，

三星近日宣布，主地相關(guān)晶圓單價(jià)已達(dá)每片 1.85 萬美元。產(chǎn)即其最新研發(fā)的撼動 Exynos 2600 芯片已順利完成開發(fā) ，主頻提升至 3.80GHz。臺積

與此同時(shí) ，電霸臺積電當(dāng)前掌控著 5 納米以下高端智能手機(jī)應(yīng)用處理器代工市場約 87% 的主地份額，盡管三星積極推進(jìn)自研芯片 ，其功能類似于傳統(tǒng)散熱片，三星是否會在其 Galaxy S26 系列智能手機(jī)中搭載這款芯片
。高通也已表示其處理器在三星智能手機(jī)中仍將保有較高搭載比例 。高通目前采用臺積電第二代 3 納米工藝制造其“驍龍 8 Elite”處理器 ，

為提升芯片運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定表現(xiàn) ，漲幅最高可達(dá) 8% 。根據(jù)產(chǎn)業(yè)界消息，Exynos 2600 引入了一種名為“熱傳導(dǎo)模塊（HPB）”的新型散熱組件，

分析認(rèn)為 ，臺積電傳出將上調(diào) 3 納米制程晶圓的價(jià)格