預(yù)計(jì)與N3相比 ，平臺(tái)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求
 。預(yù)計(jì)在2026年推出，新的需求代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，滿(mǎn)足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊