是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。預(yù)計(jì)與N3相比 ，準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%
，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計(jì)

N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，

千瓦最高擁有128核心256線程 。平臺SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，基于Zen 6系列架構(gòu) ，新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)在2026年推出 ，滿足

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。平臺代號“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，分別面向前者高端解決方案的SP7，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，而這也需要相匹配的散熱解決方案 。冷卻分配單元等技術(shù)，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，以及針對入門級服務(wù)器的SP8 。第六代EPYC處理器將采用新的插座