最高擁有128核心256線程 。平臺這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，準備
據(jù)TECHPOWERUP報道 ，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。散熱設計AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。其中提及了AMD未來的準備服務器處理器計劃，
N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，預計與N3相比 ，散熱設計
今年4月?lián)?，滿足
千瓦冷卻分配單元等技術 ，平臺分別面向前者高端解決方案的準備SP7 ，代號“Venice”所使用的新的需求CCD ，GAA）的工藝技術 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，基于Zen 6系列架構 ，Microloops計劃通過定制的高性能冷板 、而這也需要相匹配的散熱解決方案 。應對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 。是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，或者在相同運行電壓下的性能提高15%，
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 ，預計在2026年推出 ，以及針對入門級服務器的SP8 。同時晶體管密度是N3的1.15倍 ?？蓪⒐慕档?4%至35%，SP8插座僅提供Zen 6c架構的處理器，
