今年4月?lián)? 
，平臺(tái)以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座 
，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求
。同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍 。代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD
，稱(chēng)第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。新的需求

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
，散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)在2026年推出  ，滿足AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，千瓦其中提及了AMD未來(lái)的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7
，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的高性能冷板、冷卻分配單元等技術(shù)
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，GAA）的工藝技術(shù)