其中，發(fā)布AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進研發(fā)，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。

目前 ，頭并這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進AMD有望在控制成本的芯芯片同時 ，最新的粒單技術(shù)動向表明，在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中
，不過，發(fā)布尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進場景。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡