意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的龍移功耗
，這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，動(dòng)版大增取代目前的將換FP8插槽 。還有一年半的插槽時(shí)間要等 。AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的核心改進(jìn) ，功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是功耗Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W，

Medusa Point處理器變化不大的龍移可能就是核顯了，

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