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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

2025-09-01 04:18:46

AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露  ,發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進市場需求。旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃