AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

發(fā)布時(shí)間：2025-08-31 23:55:22 作者：玩站小弟

今年4月?lián)珹MD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計(jì)在2026年推出，是業(yè)界首款以臺(tái)積電TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能。

AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，平臺(tái)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計(jì)其中提及了AMD未來(lái)的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃，同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍。以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8。代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿足介紹，

今年4月?lián)?，千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間?？蓪⒐慕档?4%至35% ，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，預(yù)計(jì)與N3相比，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。