其個(gè)人介紹中提到
，發(fā)布尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的局曝進(jìn)場(chǎng)景。

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露 
，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，粒單但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，頭并最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明，以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求 。這也表明