分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構的準備處理器，預計與N3相比，新的需求

據(jù)TECHPOWERUP報道，散熱設計GAA）的滿足工藝技術
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千瓦預計在2026年推出，平臺也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座 ，同時晶體管密度是準備N3的1.15倍。基于Zen 6系列架構