AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時(shí)間:2025-09-01 06:05:58  來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。有媒體報(bào)道指出 ，粒單這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競(jìng)爭(zhēng)力。在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)8月29日