冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺(tái)以及針對入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7，

滿足

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，千瓦可將功耗降低24%至35%，平臺(tái)其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD，

今年4月?lián)?，滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，千瓦AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，平臺(tái)Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板 、AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。預(yù)計(jì)與N3相比
，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。預(yù)計(jì)在2026年推出 ，基于Zen 6系列架構(gòu) ，最高擁有128核心256線程?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的性能提高15%，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，而這也需要相匹配的散熱解決方案。同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器