而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，散熱設(shè)計其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、第六代EPYC處理器將采用新的準備插座，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 ?；蛘咴谙嗤\行電壓下的千瓦性能提高15%，

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，平臺冷卻分配單元等技術(shù) ，準備以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8