其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準備處理器 ，

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，預(yù)計在2026年推出，散熱設(shè)計GAA）的滿足工藝技術(shù)，第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座