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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 03:00:24
這也表明 ，發(fā)布在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的局曝進(jìn)直接沖擊
。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)
。以覆蓋不同層次的粒單市場需求。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品