Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代，新的需求以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8。

今年4月?lián)? ，滿足稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計(jì)劃
，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，

散熱設(shè)計(jì)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，滿足可將功耗降低24%至35%