稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。基于Zen 6系列架構(gòu),準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板、GAA)的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù) ,AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ,滿足同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍  。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ,平臺(tái)最高擁有128核心256線程  。準(zhǔn)備其中提及了AMD未來(lái)的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃,或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15% ,也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊