或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15% ，GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)
，分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7  ，

散熱設(shè)計(jì)是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。Microloops計(jì)劃通過定制的千瓦高性能冷板 
、

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，最高擁有128核心256線程 。新的需求預(yù)計(jì)與N3相比，散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求 。第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ，

今年4月?lián)? ，平臺(tái)可將功耗降低24%至35% ，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，而這也需要相匹配的散熱解決方案 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器