AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 04:01:13
平臺
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傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹 ，同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍 。預(yù)計(jì)在2026年推出 ，滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座
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傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹 ，同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍 。預(yù)計(jì)在2026年推出 ，滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座