也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺

今年4月?lián)?
，準備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，代號“Venice”所使用的滿足CCD ，同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍