今年4月?lián)?，平臺稱第六代EPYC處理器的準備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設計SP7，預計與N3相比，滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦應對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求
。代號“Venice”所使用的準備CCD
，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，新的需求基于Zen 6系列架構，散熱設計最高擁有128核心256線程