第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器  ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。千瓦可將功耗降低24%至35%，平臺(tái)

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板
、

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15%，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹
 ，

平臺(tái)以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，而這也需要相匹配的散熱解決方案。同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍。最高擁有128核心256線程