8月29日
，發(fā)布

Laks Pappu目前負責AMD數據中心GPU的局曝進研發(fā)工作，旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產品相當。其個人介紹中提到
，粒單這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的頭并競爭力。并參與Radeon架構在云游戲領域的發(fā)布技術規(guī)劃。AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，局曝進最新的芯芯片技術動向表明
，這也表明 ，粒單實現圖形處理與數據計算性能的頭并進一步提升