平臺其中提及了AMD未來的準備服務器處理器計劃 ，Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板
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今年4月?lián)?，散熱設(shè)計基于Zen 6系列架構(gòu)，滿足應對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求  。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器，最高擁有128核心256線程