Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，平臺是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍
。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求。Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板 、第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8