AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，發(fā)布通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn) ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)
，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，其個(gè)人介紹中提到