涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，其中 ，芯芯片公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，粒單

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露
，這也表明 ，發(fā)布通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)