預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺(tái)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器
，準(zhǔn)備

新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代
，散熱設(shè)計(jì)稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間