是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃，預(yù)計在2026年推出 ，新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，散熱設(shè)計或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15%，冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦M(jìn)icroloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、同時晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。

據(jù)TECHPOWERUP報道