是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
。

今年4月?lián)?，準備這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計SP7，稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間