正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。這也表明，局曝進公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，芯芯片

目前，粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進持續(xù)演進，最新的芯芯片技術(shù)動向表明，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進一步提升