AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 04:18:33
冷卻分配單元等技術(shù)，平臺(tái)基于Zen 6系列架構(gòu) ，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求
散熱設(shè)計(jì)
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，千瓦應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ，代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD ，稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù) ，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15% ，
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求
今年4月?lián)?