預(yù)計(jì)與N3相比 ，平臺而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 。Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板 、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器 ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，滿足

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹，冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計(jì)稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，千瓦

平臺基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代，新的需求其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃
，

N2是臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，代號“Venice”所使用的CCD，可將功耗降低24%至35%，GAA）的工藝技術(shù)，

今年4月?lián)?，以及針對入門級服務(wù)器的SP8。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，第六代EPYC處理器將采用新的插座
，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 。最高擁有128核心256線程 。同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍 。是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片