GAA）的平臺工藝技術(shù)，分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7
，可將功耗降低24%至35%
，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。滿足這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代
 ，千瓦其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器