也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺(tái)或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，散熱設(shè)計(jì)分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，

平臺(tái)基于Zen 6系列架構(gòu) ，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程
。新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。滿足可將功耗降低24%至35% ，千瓦而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案 。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，代號(hào)“Venice”所使用的CCD
，GAA）的工藝技術(shù)
，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程