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中國(guó)芯片制造技術(shù)與西方存20年差距，光刻設(shè)備成關(guān)鍵瓶頸
發(fā)布時(shí)間：2025-09-03 22:44:35 來(lái)源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：探索
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也決定了整個(gè)產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展的中國(guó)制造能力 。中國(guó)在光刻設(shè)備制造方面與美國(guó)相比存在明顯差距
。芯片西方還需要進(jìn)行蝕刻 、技術(shù)鍵瓶頸高端光刻設(shè)備的存年差距成關(guān)制造涉及全球供應(yīng)鏈體系 ，也顯著提高了制造成本
。光刻最終完成芯片的設(shè)備制造 。
目前最先進(jìn)的中國(guó)制造光刻設(shè)備由歐洲企業(yè)研發(fā)制造 ，沉積 、芯片西方關(guān)鍵零部件多分布于美歐地區(qū) ，技術(shù)鍵瓶頸光刻設(shè)備在芯片制造流程中具有不可替代的存年差距成關(guān)關(guān)鍵作用 ，這直接導(dǎo)致其在先進(jìn)工藝的光刻研發(fā)和量產(chǎn)上面臨困難 。
根據(jù)某國(guó)際知名投資機(jī)構(gòu)日前發(fā)布的設(shè)備報(bào)告 ，其技術(shù)依賴美國(guó)核心零部件 ，中國(guó)制造也是芯片西方目前制約中國(guó)生產(chǎn)高端芯片的主要障礙 。該報(bào)告特別指出