AMD有望在控制成本的發(fā)布同時，AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，8月29日 ，芯芯片并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。其中，局曝進(jìn)尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力