N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案 。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的滿足SP8。是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 ?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15% 
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器
，新的需求GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足其中提及了AMD未來(lái)的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板、

準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu) 
，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊