據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，平臺(tái)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8 。最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計(jì)

滿足Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。千瓦應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求 。預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu)，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

今年4月?lián)?
，千瓦預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺(tái)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊