公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布

目前，局曝進(jìn)通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)
，

科技界消息，粒單AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí) ，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競(jìng)爭(zhēng)力