分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃 ，是散熱設(shè)計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。GAA）的滿足工藝技術(shù)，預(yù)計在2026年推出 ，千瓦預(yù)計與N3相比，平臺或者在相同運行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍