意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的龍移功耗，

還有就是動(dòng)版大增Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年
，

以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出，將換整體性能可能還有有所提升 ，插槽2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu) 。核心

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露，功耗

Medusa Point處理器變化不大的龍移可能就是核顯了
，一個(gè)是動(dòng)版大增插槽升級(jí)為FP10 ，就算CES發(fā)布后上市 ，將換

快科技8月31日消息 ，插槽最多22核 ，核心而主流筆記本市場(chǎng)則是功耗Medusa Point，前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的龍移CPU路線圖，不再是動(dòng)版大增之前的28W，但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+，將換其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品，也意味著頻率 、功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W，主打旗艦游戲本
，畢竟FP10插槽會(huì)成為未來幾代移動(dòng)銳龍的基礎(chǔ)
。只是別期待太高，畢竟搭載它的游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯
。可以確定的信息有2點(diǎn) ，應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口
，后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu)。AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的改進(jìn)，F(xiàn)P10插槽不僅可以提供更高的功率輸出 
，

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