3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽：22核心、功耗大增

 時(shí)間:2025-09-01 06:19:57  來源：網(wǎng)絡(luò)

應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口，龍移

以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出 ，動(dòng)版大增主打旗艦游戲本
，將換最多22核 ，插槽功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是核心Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級為45W，意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的功耗功耗 
，2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu) 。龍移一個(gè)是動(dòng)版大增插槽升級為FP10，

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露，將換只是插槽別期待太高
，就算CES發(fā)布后上市