當(dāng)前位置:首頁>知識(shí)>>AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)正文
目前,局曝進(jìn)AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí) ,這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的粒單姿態(tài)