Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升
。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
 。

目前，頭并在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露